Folded Zoom Active Align

• 광학 고배율 구현에 사용되는 프리즘과 렌즈 조립
• 프리즘 및 1G 렌즈의 중심 및 기울기 실시간 측정 및 보정
• 오토 콜리메이터 방식을 사용, 렌즈와 프리즘의 각도 측정

Power Pris​​m A/A

• 프리즘 홀더 어셈블리(Sub4)와 파워 프리즘을 디센터와 틸트 조정/조립 후, 디스펜싱 UV 경화
• 3D Scan Unit : Line Confocal Scanner, Front Vision, Z-Axis
• 25M Area/ 3.1um/pixel

Power Prism AVS

• Prism Holder Ass'y 및 Power Prism 제품 조립 시 측정 및 검사 3D
• 25M Area/ 3.1um/pixel

CCM / IR Filter AVI

• 완제품 CCM 외관 검사 설비
• 제품 편차 최소화
• 결함 유형별 최적의 영상 획득
• 16K Line Scan Camera / 1.4um/px
• 25M Area Scan Camera / 4.2um/px

Vehicle Light Module
Logo Puddle Lamp AOI

• 로고 퍼들 램프 측정
• 조도 검사(럭스) 및 센서 교정
• 입력 전압 앰프 및 로고 패턴 검사
• 매거진 로딩/언로딩

Projection Head Lamp Lens In-Line
Assemble M/C

• 헤드램프 렌즈 인라인 조립기
• 배럴 및 다중 렌즈, 브라켓 자동 조립
• 광학조립 및 상/하부 IQC OQC 검사 기능 적용
• 매거진 LD/UD형 인라인 검사 및 조립 장비
• Tact Time (2.5 Sec)

Projection Head Lamp Lens
MTF/SFR M/C

• 헤드램프 변조 전달 함수 측정
• MTF(해상도 성능 평가) 및 SFR(주파수 응답 지표) 사용 가능
• 다양한 차트 디자인 제공
• 콜리메이터 렌즈를 적용하여 레이아웃 단순화
• 자동 초점 적용으로 Capa 증가

Chip AOI /
Sorter

• AOI 검사 후 불량 맵을 이용한 Chip 선별기
• Deep Learning을 통한 검출력 극대화
• Chip Size : 150 x 150um
• Tact Time : 0.3sec 

3D Laser Patterning
& Trimming M/C

• 고밀도 패턴(폭 100um / pitch 150um) / Trimming
• 다양한 레이저 헤드 구조 적용 가능
• 3D 디자인 프로세스
• 금형 및 가공비 절감 : SMD 및 리플로우 솔더링
• 고밀도 패턴 (width 100um / pitch 150um)
• Speed (5,000 mm/sec) 

Laser Fine Cutting & Lead Frame Laser Sawing M/C

• 사용 가능 재료: 유리, 실리콘, 세라믹 , 필름, 접착제, 에폭시, 금속 패턴 등
• 얇은 판 절단(<0.5mm)
• 혼합된 여러 층 가공
• 깨짐, 미세 균열 또는 손상 없음
• Speed (140 mm/sec)
• Location 정밀도 (Max 0.020mm)

Mobile Flexible Panel LT & HID CTQ

• 고해상도 라인스캔카메라를 이용한 패널 측정 설비
• Laser Trimming 후 패널의 외곽, 카메라 Hole의 치수 측정
• 4장의 패널을 동시 투입 >> 검사 >> 배출
• 레이저 Trimming 좌표 보정
• TACT : 24sec/4p

C-Panel 부착기 (Mobile Panel)

• Panel에 동박 형태의 Carrier Film을 부착하는 설비
• Panel과 Carrier Film 의 Mark 를 Vision Align 부착 후 Vision 으로 양불 검사

C-IC 부착기 (Foldable Panel)

• FoIdable Panel 상부의 IC를 보호하고 FPC 정전기 방지를 위해 Cover Tape을 부착 하는 장비
• Panel 과 Cover Tape 의 Mark 를 Vision Align
• IC 보호를 위한 Model별 Film 흡착 Unit 구성
• Tray 공급 / 배출을 위한 Loader / Unloader 구성

Solar Cell Pattern Inspection
(도면 매칭 기술)

• 제품 패턴 형상을 도면 데이터와 매핑하여 인쇄 패턴을 검사하는 방식으로 복잡하고 다양한 패턴의 고속·고정밀 검사 가능
• CAD 파일을 이용한 자동 티칭 구현
• 검사 속도 : < 0.8sec

Lead Frame AVI
(패턴 검사 기술)

• Lead Frame 제품을 이송하며 영상을 분할 촬영하여 자동 검사 진행
• 검사 항목 : 이물, 스크래치, 얼룩 등 주요 결함
• 검출 사양 : > 50㎛ / TACT: 9sec 이내
• 적용 사이즈 : 250 × 72mm (5분할 촬영)

DDI Chip Align
& Inspection System

• Wafer상의 Chip Pick-up Align 및 Chip 상, 하부의 이물, 스크래치, Bump 불량 등을 검출
• Align 정밀도 : 10um 이내
• 불량 검출 크기 : 10um 이내

강력한 알고리즘

• 지속적인 알고리즘 개발
• 커스터마이징 알고리즘 지원
  
  

다양한 프로세서 지원

• CPU 지원
• 딥러닝 알고리즘
• 3D 알고리즘

개발 효율성 증대

• 불필요한 개발 시간 제거
• 코드의 재사용, 표준화 추구
• 개발자의 역량 집중

다양한 어플리케이션 확장

• 장비 제어, 레이저 제어 등 다양한 어플리케이션 확장
• 임베디드 시스템으로 확장